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¿¡³ÊÁö ÇϺ£½ºÆÃÀ̶õ, ž籤, Áøµ¿, ¿, dz·Â µî°ú °°ÀÌ ÀÚ¿¬ÀûÀÎ ¿¡³ÊÁö¿øÀ¸·ÎºÎÅÍ ¹ß»ýÇÏ´Â ¿¡³ÊÁö¸¦ Àü±â ¿¡³ÊÁö·Î Àüȯ½ÃÄÑ ¼öÈ®ÇÏ´Â ±â¼ú·Î, ÀÏ»óÀûÀ¸·Î ¹ö·ÁÁö°Å³ª »ç¿ëÇÏÁö ¾ÊÀº ÀÛÀº ¿¡³ÊÁö¸¦ ¼öÈ®ÇÏ¿© »ç¿ë °¡´ÉÇÑ Àü±â ¿¡³ÊÁö·Î º¯È¯ÇØÁÖ¾î ½ÅÀç»ý ¿¡³ÊÁö ¿øõ ±â¼ú·Î °¢±¤À» ¹Þ°í ÀÖ´Ù.
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ÃÖ±Ù ¡®À¯·ÎÇÇ¾È ÇÇÁöÄà Àú³Î ½ºÆä¼È ÅäÇÈ(European Physical Journal Special Topics)¡¯¿¡ ¹ßÇ¥µÈ ¹Ù¿Í °°ÀÌ, ÇÁ¶û½º¿Í ¹Ì±¹ÀÌ ±¸¼ºÇÑ ÇÑ ¿¬±¸ÆÀÀº ÈñÅä·ù ±Ý¼Ó ¡®³×¿Àµð¹Å(neodymium)°ú ö, ºØ¼Ò¸¦ °áÇÕÇÑ ÀÚ¼®À» »ç¿ëÇÏ´Â ½Ã½ºÅÛÀ» °ËÅäÇß´Ù.
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¿µ±¹ ½ÃÀåÁ¶»ç±â°ü ¾ÆÀ̵ðÅ×Å©¿¢½º(IDTechEx)´Â 2020³â¿¡ Àü ¼¼°è ¿¡³ÊÁö ÇϺ£½ºÆà ½ÃÀå±Ô¸ð°¡ ÇÑÈ·Î ¾à 43Á¶¿¡ À°¹ÚÇÒ °ÍÀ̶ó°í ¿¹»óÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù. ƯÈ÷ ¿µ±¹ÀÇ Àü·Âȸ»ç ÆäÀ̺êÁ¨(Pavegen)Àº Àü·Â »ý»êÀÌ °¡´ÉÇÑ ¸¶·ç ŸÀÏ ¡®ÆäÀ̺êÁ¨(pavegen)¡¯À» 2014³â ¿µ±¹ ³» 12°³ Çб³¿¡ º¸±ÞÇÏ¿©, ÇлýµéÀÌ º¹µµ¿¡¼ ¶Ù³ë´Â °Í¸¸À¸·Îµµ Àü±â¸¦ »ý»êÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¾ÐÀü ¿¡³ÊÁö ÇϺ£½ºÆà ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸ÃàÇß´Ù. ¶ÇÇÑ µ¿ÀÏ ½Ã½ºÅÛÀ» ºê¶óÁú ¸®¿ìµ¥ÀÚ³×ÀÌ·ç ºó¹Î°¡¿¡ ¼³Ä¡, ¿îµ¿¿¡³ÊÁö¸¦ ÀÌ¿ëÇØ ºÒÀ» ¹àÈ÷´Â Ã౸Àåµµ °Ç¼³ÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
¿¡³ÊÁö ÇϺ£½ºÆÃÀº ƯÈ÷ »ç¶÷ÀÇ ¿òÁ÷ÀÓÀ» Àü¿øÀ¸·Î È°¿ëÇÏ·Á´Â ¿¬±¸ ºÐ¾ß°¡ È°¹ßÇѵ¥ ¡®¿¡³ÊÁö ÇϺ£½ºÆà ¹ÝµµÃ¼¡¯¸¦ È°¿ëÇÏ¿©, »ç¶÷ÀÇ ¿òÁ÷ÀÓÀ» Àü±â·Î º¯È¯ÇÏ´Â ÇüŶó ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ´Â ÈÞ´ëÆùÀ̳ª ¿þ¾î·¯ºí ÄÄÇ»ÅÍ µîÀÇ ÀåÄ¡¿¡ º¸Á¶ Àü¿øÀ¸·Î È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¿¡³ÊÁö ÇϺ£½ºÆà ¼ö¿ä°¡ ÀåÂ÷ ´Ã¾î³¯ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÇÀÚ, Çѱ¹, ¿µ±¹, µ¶ÀÏ, ¹Ì±¹, ÀϺ» µî ¼ÒÀ§ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê±¹ °£ ±â¼ú°³¹ß °æÀïµµ ¶ß°Ì´Ù. À̸¦ Á¶À²ÇÏ°í ±â¼ú °³¹ß ¹æÇâÀ» Á¤Çϱâ À§ÇÑ ±¹Á¦±â±¸·Î ±¹Á¦ÀüÀÚ±â¼úÀ§¿øȸ(IEC : International Electrotechnical Commission) ¹ÝµµÃ¼¼ÒÀÚ ±â¼úÀ§¿øȸ(Technical Committee 47)°¡ ÀÖ´Ù. À̵éÀÌ Ç¥ÁØȸ¦ ³íÀÇÇÏ°í, ¿¡³ÊÁö ÇϺ£½ºÆà °ü·Ã Ç¥ÁØÀ» °áÁ¤ÇÑ´Ù.
Reference:
- NATURE ELECTRONICS, June 13, 2022, ¡°Reconfigurable heterogeneous integration using stackable chips with embedded artificial intelligence,¡± by Chanyeol Choi, Hyunseok Kim, et al. © 2022 Springer Nature Limited. All rights reserved.
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